Avanserte fasiliteter Effektiv produksjonLiten størrelse, høy steriliseringseffektivitet, sterk effekt, grønn og miljøvern... Under katalyse av epidemiske forebyggende behov, UVC LED synes å ha fått berømmelse over natten. Faktisk har UVC LED vært i utvikling i mange år, men på grunn av sin umodne teknologi og høye kostnader har markeds omdømmet ikke vært høyt. Men årets epidemiske forebyggende forretningsmuligheter vil utvilsomt drive utviklingen av UVC-lysdioder med en raskere enn forventet hastighet, noe som også betyr at det er på tide for UVC-lysdioder å vise sine talenter. Men hvis UVC LED er i ferd med å bli populær, er det for tidlig å si.
Fra perspektivet til pakkeprosessen er valg av emballasjematerialer og forbedring av prosesser fortsatt vanskelige problemer som begrenser den store kommersialiseringen av UVC-lysdioder, som spesifikt involverer materialets anti-ultrafiolette evne, produktets fotoelektriske konverteringseffektivitet, varmespredningsytelsen og lufttettheten. , Og hensikten med å løse disse tekniske problemene er å forbedre produktets lyseffektivitet og levetid, og dermed redusere kostnadene.
Som Hongli Bingyi FoU-sjef Ren Rongbin sa: "Formålet med emballasjen er å avgi mer lys og mindre varme. Halvledermaterialer og chip emballasje teknologi bestemmer at dagens lysende effektivitet av UVC LED chips er mindre enn 10%, og emballasjen av UVC LED chips Strukturen bestemmer i utgangspunktet emballasjeprosessen av UVC LED-enheter." Ren Rongbin holdt en profesjonell tale om UVC LED-emballasjeform, struktur, prosess- og vannbehandlingsapplikasjoner på TrendForces UVC LED Industry Seminar for 2020.
UVC LED-emballasjemetoder er forskjellige, all uorganisk emballasjeteknologi skiller seg ut
Vanlige UVC emballasjeformer inkluderer Lampe, Molding, TO, glasslimplan, glasslimballhode, glasskeramisk metall CMH all-uorganisk, COB, etc., som generelt kan klassifiseres som organisk emballasje og semi-uorganisk emballasje (også kalt " Nær uorganisk emballasje") og allorganisk emballasje.
Tar semi-uorganisk pakke form av TIL pakke som et eksempel, i valg av glassmateriale, enten det er K9 glass eller kvarts glass, lim eller lodde, er det vanskelig å balansere forholdet mellom lystransmittering og UV aldring motstand.
Fra et prosesssynspunkt er det vanskelig å sikre anti-aging ytelse og lufttetthet ved hjelp av selvklebende metoder. Hongli Bingyi vurderer og prøver å forenkle pakkestrukturen gjennom redesign av rørkontakten for å oppnå bedre resultater.
Faktisk er denne typen semi-uorganisk emballasjeform for tiden den vanlige i det innenlandske markedet, med høy kostnadsytelse og relativt moden teknologi, egnet for lav til middels kraftprodukter, for eksempel 2mW og 4mW. For høyeffektsprodukter har bruk av semi-uorganisk emballasjeteknologi problemer som linsefall og sekundær reflow abnormitet (loddepasta) risiko.
Det helt uorganiske pakkeskjemaet (SMD) unngår bruk av organiske materialer gjennom hele prosessen. Produktfordelene inkluderer: god lufttetthet, høy pålitelighet, ikke nødvendig å bekymre seg for linsetap, aldring av organiske materialer, etc.; i tillegg har den altorganiske pakken lav termisk motstand og høy bæreevne Gjeldende tetthet.
Hongli Bingyi forsker uavhengig og utvikler en helt uorganisk UVC LED-pakkeprosess (CMH-emballasjeteknologi) basert på lasersveisingsteknologi. Den bruker keramiske underlag, kvartsglass, fluks, glassdeksel og andre materialer for å oppnå linsen og substratet gjennom lasersveisingteknologi. I kombinasjon reduserer det i stor grad lysforfallsproblemet forårsaket av organiske materialer og feilproblemet forårsaket av fuktig og varmestress, og forbedrer effektivt lufttettheten og påliteligheten til UVC LED-enheter.
Tre store vanskeligheter med vannrensingsapplikasjoner, die-bonding teknologi og all-uorganisk emballasjeteknologi, en etter en
UVC LED fotoelektrisk konvertering effektivitet er lav, hvorav de fleste omdannes til varme, noe som direkte påvirker levetiden til brikken. Foreløpig de fleste produkter på markedet bruker flip-chip struktur og høy varmeledningsevne aluminium nitrilde keramiske substrater. Flip-chip strukturen stiller høye krav til die bonding prosessen, og die bonding prosessen er nært knyttet til termisk styring, som har stor innvirkning på påliteligheten av hele produktet.
Ren Rongbin påpekte at UVC-lysdioder hovedsakelig står overfor tre tekniske problemer med vannrensingsapplikasjoner: lett ekstraksjon, varmeavsug og LED-beskyttelse.
Avledningen av lys er hovedsakelig å forbedre varmespredningsytelsen, og å vurdere spørsmålet om å øke lystransmisjonen i valg av optiske banematerialer.
Eksporten av varme er relatert til strukturell design, spesielt i anvendelsen av dynamiske vannsteriliseringsmoduler. I dag bruker den dynamiske vannsteriliseringsmodulen for det meste høyeffekts COB, og valg av varmespredningsmodus spiller en viktig rolle i eksport av varme.
Beskyttelse av LED er hovedsakelig for å hindre vanndamp inntrenging. I denne forbindelse utforsker Hongli Bingyi muligheten for direkte kontakt med vann.
Med fokus på de ulike vanskelighetene med vannbehandling, vurderer Hongli Bingyi ulike aspekter som die bonding prosess og materialvalg for å gi tilsvarende løsninger.
For eksempel forbedrer Hongli Bingyi kontinuerlig den eutektiske teknologien til UVC LED-brikker, og gjør en god jobb i plasseringen av UVC LED-lampeperler, og kontrollerer sveisetomrommet under sveiseprosessen til innen 5%. Jo lavere sveisestomhastighet, betyr det Jo bedre varmespredningseffekten er, desto lengre er produktets levetid. Det sies at sveisen tomrom rate av noen store produkter på markedet når 30%-40%.
Ren Rongbin introduserte at Hongli Bingyi også gjorde mye arbeid for å øke lyseffekten og beskytte LED. Først kan du belegge overflaten av kvartsglasset med et antirefleksbelegg for å øke lystransnderingen; for det andre, når det gjelder vanntetting, prøv å belegge overflaten av den nakne brikken, enheten eller COB med et vanntett belegg. Nåværende studier har vist at når en vanntett film er belagt på kvartsglass, er lyssenderen av kvartsglasset før og etter belegg i utgangspunktet uendret, det vil si at overføringen til UVC-båndet i utgangspunktet opprettholdes på nivået 90% -92%.
Når det gjelder produkter, i første halvdel av dette året, lanserte Hongli Bingyi 2525, 3535 og 6868 helt uorganiske emballasjeprodukter som spenner fra lav effekt til høy effekt. I 2021 planlegger Hongli Bingyi å legge til TIL- og COB-moduler, øke kraften til en enkelt lampeperle og øke forskjellige lyseffektvinkler.
Med 7 års yrkeserfaring går Hongli Bingyi UV LED-emballasje dypere og dypere
Grunnlagt i 2013, utviklet Honglibing landets første alt uorganiske pakkede UV LED så tidlig som i 2014. På veien til UV LED-emballasje går Hongli Bingyi dypere og dypere. I dag, innen allorganisk emballasje, har selskapet fullstendige immaterielle rettigheter fra underlag, glassdekselplater, lasertetning og sveiseprosesser, og lasertetnings- og sveiseutstyr.
Ifølge Ren Rongbin, Hongli Bingyi har søkt om mer enn ti oppfinnelse patenter (9 autorisert) for relaterte kjernen UV LED komponent emballasje og påføring produkter. Blant dem utgjorde materialrelaterte patenter 10%, emballasjemetoder utgjorde 35%, søknader utgjorde 25%, og utstyr utgjorde 30%.
I mange år har Hongli Bingyi aktivt deltatt i offentlige prosjekter knyttet til UV-lysdioder. For eksempel, sammen med hovedkontoret Hongli Zhihui, deltok det i 2015 Guangdong-provinsen anvendt teknologi forskning og utvikling spesielle fond prosjekt-"All-uorganisk høy pålitelighet UV LED lyskilde emballasje teknologi og industrialisering".
Når det gjelder industristandarder, deltok Hongli Bingyi i utarbeidelsen av en rekke industristandarder på UV LED-emballasje og dets applikasjonsfelt, inkludert Guangdong lokale standard-"Tekniske krav og testmetoder for UV-emitting dioder", og bransjegruppen standard-"GUV "Teknisk spesifikasjon for LED sterilisering og desinfeksjon enhet"
Det er verdt å notere at bransjegruppen standard "GUV LED sterilisering og desinfeksjon Enhet Tekniske spesifikasjoner" ble utgitt på September 24 og offisielt implementert på oktober 1.
Med 7 års profesjonell emballasjeerfaring er Hongli Bingyis UV LED- og VCSEL-produkter nå mye brukt i trykkeriindustrien (eksponeringsmaskin, offset-utskriftsmaskin, blekkskriver, etc.), beleggindustri, halvlederutstyr (litografimaskin, eksponeringsmaskin, etc.) ), gjenkjenningssystemer (ansiktsgjenkjenning, langdistanse infrarød overvåking og intelligent kjøring), luftrensing og andre steder. Blant dem bruker luftrensing alt uorganiske UV LED-emballasjeenheter.
I dag er utviklingen av UVC LED til rett tid. Hongli Bingyi vil fortsette å basere seg i emballasjefeltet og utdype oppsettet på veien for å utforske UVC LED-emballasjeteknologi, fortsette å innovere og bidra til popularisering av UVC-lysdioder.